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本发明公开了一种用于电路板成形加工的铣刀、及其加工方法。所述的铣刀包括两组螺旋状沟槽,其中一组螺旋状沟槽形成周刃,周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面,第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角,第一后刀面与第二后刀面相交,第一后刀面与过铣刀...该专利属于深圳市金洲精工科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市金洲精工科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于电路板成形加工的铣刀、及其加工方法。所述的铣刀包括两组螺旋状沟槽,其中一组螺旋状沟槽形成周刃,周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面,第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角,第一后刀面与第二后刀面相交,第一后刀面与过铣刀...