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本实用新型公开了一种陶瓷电容器，属于陶瓷电容器领域，包括陶瓷芯片、两个银电极、两个金属导线以及环氧树脂包封层，两个银电极分别设置于陶瓷芯片的两端，两个金属导线分别与对应银电极焊接。陶瓷芯片以及两个银电极的外围包覆有热收缩膜，环氧树脂包封层包...
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