温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高功耗主机散热结构，包括散热基板、若干散热片和一个或多个热管，散热基板安装于电路板上，散热片安装于散热基板上，热管的吸热部安装在散热片和散热基板之间形成的第一通孔上，散热部安装在散热片的第二通孔上，第一通孔位于散热基板的...
该专利属于远峰科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过远峰科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。