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本发明公开一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，它由以下重量百分比的组分组成：铜镍合金粉Ａ　８５％～９５％，铜镍合金粉Ｂ　　５％～１５％；所述的铜镍合金粉Ａ为镍含量５％～２５％、粒径０．１～０．８微米的球状铜镍合金粉，所述的铜...
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