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本发明公开了一种利用室温液态金属导热的大功率ＬＥＤ光源。它包括ＬＥＤ芯片、凹形封装基板、室温液态金属层、密封层、散热器、荧光胶层；ＬＥＤ芯片安装在凹形封装基板上，凹形封装基板上设有光学反射面，ＬＥＤ芯片上覆盖有荧光胶层，凹形封装基板安装在散...
该专利属于符建所有，仅供学习研究参考，未经过符建授权不得商用。

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