下载一种CSOP封装产品测试烧录夹具的技术资料

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一种CSOP封装产品测试烧录夹具,属于半导体集成电路领域,包括:器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块;器件托盘的中间区域为镂空的腔体,用于放置CSOP器件;按压装置弹性固定于夹具盖板上;夹具盖板与夹具底...
该专利属于贵州振华风光半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贵州振华风光半导体股份有限公司授权不得商用。

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