温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种CSOP封装产品测试烧录夹具,属于半导体集成电路领域,包括:器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块;器件托盘的中间区域为镂空的腔体,用于放置CSOP器件;按压装置弹性固定于夹具盖板上;夹具盖板与夹具底...该专利属于贵州振华风光半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贵州振华风光半导体股份有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种CSOP封装产品测试烧录夹具,属于半导体集成电路领域,包括:器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块;器件托盘的中间区域为镂空的腔体,用于放置CSOP器件;按压装置弹性固定于夹具盖板上;夹具盖板与夹具底...