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本实用新型公开了一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置，包括装置本体，所述装置本体包括燃烧腔和进气盘，所述燃烧腔呈圆柱状结构且底部为中空式结构，所述进气盘安装在燃烧腔底部；所述进气盘呈圆形结构，所述进气盘表面开设两组呈对称方式分布的进气...
该专利属于上海高生集成电路设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海高生集成电路设备有限公司授权不得商用。

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