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半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:38607314
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根据实施例,一种半导体装置包含:衬底,其包含元件区及包围所述元件区的第一区;表面保护层,其提供于所述元件区及所述第一区的部分中;第一半导体层,其至少一部分布置于所述第一区中未提供有所述表面保护层的第二区中;及第一导体,其提供于所述第一区中、...
该专利属于铠侠股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。
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