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本实用新型提供一种LED灯珠，包括基板、封装在基板上的LED芯片以及覆盖LED芯片的封装胶，所述封装胶包括覆盖在LED芯片表面的第一胶层、覆盖在第一胶层表面的第二胶层以及覆盖在第二胶层表面的第三胶层，所述第一胶层和第二胶层均为荧光胶层，所述...
该专利属于开发晶照明（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开发晶照明（厦门）有限公司授权不得商用。

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