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本实用新型提供了一种晶圆热压键合装置，包括两个相对设置的压盘组件，所述压盘组件包括底座与可拆卸地设置在所述底座上的压盘本体，两个所述压盘本体彼此相对且二者彼此相对的表面为压合面，两个所述压盘本体中至少有一个所述压盘本体的所述压合面上具有压合...
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