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本发明提供包覆方法，从涂布之后并且铺展之前的液态树脂去除气泡。该包覆方法利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧，其中，该包覆方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对晶片的位于正面的相反侧的背面侧进行保持；涂布步骤，在保持步骤之后，在晶片的正面...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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