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本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体快速降温模具，包括底座，所述底座的顶面固定连接有下模板，所述底座的顶面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶面固定连接有顶部板，所述顶部板的底面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底面固定连接有分配框...
该专利属于泰成半导体精密（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰成半导体精密（苏州）有限公司授权不得商用。

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