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本发明公开了一种温湿度传感器的封装结构，包括封装壳和基板，所述封装壳的外侧对称设有安装机构，所述基板的右端固定连接有挡板，所述封装壳的右端设有封胶口，所述基板的外侧设有防护机构，所述基板的上端设有湿敏芯片，所述基板的上端设有内护壳，所述基板...
该专利属于佛山市川东磁电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市川东磁电股份有限公司授权不得商用。

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