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本发明提供了一种降低半导体衬底晶片表面颗粒的清洗装置，涉及晶片清洗领域。该发明包括装置主体，所述装置主体的内侧壁设置有启动电机，转动清理机构，整体呈转盘型设置，对晶片进行固定后，通过相互反转的方式对晶片表面进行清理，吹风机构；设置在安装腔外...
该专利属于江苏爱矽半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏爱矽半导体科技有限公司授权不得商用。

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