温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种探针卡的修补方法,通过3D打印方法对探针卡的封装基板上金属PAD位置进行生长金属PAD；通过3D打印方法对探针卡的PCB板表面破损的焊盘或者线条进行修补。本发明提出一种简单有效，操作简单，良率高，时间周期短的探针卡修补方法，...
该专利属于强一半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过强一半导体（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。