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本申请提供一种测试结构、晶粒、硅晶元、芯片及系统，涉及半导体器件领域。测试结构包括：触点、多路选择器和多个金属凸点；所述触点用于与测试设备电连接；不同所述金属凸点用于分别与被测晶圆的不同被测结构电连接；所述触点通过所述多路选择器与所述金属凸...
该专利属于海光信息技术（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术（成都）有限公司授权不得商用。

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