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本公开涉及一种介电基底，该介电基底可包括第一基于含氟聚合物的粘合剂层、覆盖该基于含氟聚合物的粘合剂层的聚酰亚胺层和覆盖该聚酰亚胺层的第一填充聚合物层。该第一填充聚合物层可包含树脂基质组分和第一陶瓷填料组分。该第一陶瓷填料组分可包含第一填充材...
该专利属于美国圣戈班性能塑料公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国圣戈班性能塑料公司授权不得商用。

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