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本发明公开了一种LED封装方法及封装结构，方法包括：制作激光照射后减少粘性的支撑衬底；在分离层上贴装LED芯片；在支撑衬底的粘性面上制备包围LED芯片的不透光的围挡层；在LED芯片的发光侧设置覆盖LED芯片的透光的封装层；封装层一侧制作激光...
该专利属于苏州科阳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳半导体有限公司授权不得商用。

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