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本揭露提供一种电子装置，其包括基板、导电层、第一驱动元件以及电子元件。导电层设置于基板上，其中导电层的厚度介于0.5μm至12μm之间。第一驱动元件设置于导电层上。电子元件设置于基板上，且与第一驱动元件电性连接。且与第一驱动元件电性连接。且...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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