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本实用新型公开了一种高速度半导体激光打标机，包括机体，机体的内部呈空心设置，且顶部开设有通孔，机体的顶部固定设有打标头，机体的内壁底部固定设有放置台，放置台的外侧设有遮光罩，机体的两侧均开设有条形孔，遮光罩的两侧均固定设有滑板，滑板穿出条形...
该专利属于广州市星镭科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市星镭科技有限公司授权不得商用。

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