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本发明的含银膏用于将硅片的硅表面与金属表面粘接，其含有含银颗粒、2官能以上的树脂和溶剂，相对于除了有机溶剂(C)以外的该含银膏100质量％，含银颗粒(A)的含量为88质量％以上98质量％以下。上98质量％以下。上98质量％以下。
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该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

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