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本发明公开了一种PCB板涂胶方法，具体步骤如下：S1：在涂胶前，采集PCB板的图像，对PCB板的轮廓进行识别；S2：通过所获得PCB板轮廓在电机上进行涂胶路径的规划；S3：三轴移动机构带动胶枪位移，按设定的涂胶轨迹进行涂胶；S4：采集胶条轨...
该专利属于浙江金麦特自动化系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江金麦特自动化系统有限公司授权不得商用。

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