介电基板及其形成方法技术资料下载

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文档序号：38367655

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本公开涉及一种介电基板，该介电基板可以包括聚合物基芯膜和含氟聚合物基粘合剂层。该聚合物基芯膜可以包含树脂基质组分和陶瓷填料组分。该陶瓷填料组分可以包含第一填充材料。该第一填充材料的粒度分布可以具有至少约1.0微米并且不大于约1.7的D该专利属于美国圣戈班性能塑料公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国圣戈班性能塑料公司授权不得商用。

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