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本发明属于电子功能材料技术领域，具体涉及一种隐身与电加热一体化复合结构，包括自下而上依次设置的导电反射层、绝缘层、电阻丝和透波介质穿刺复合层、表面透波层；电阻丝和透波介质穿刺复合层为编码结构单元I和编码结构单元II交错排列构成的M
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该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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