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本申请涉及电子设备技术领域，提供一种转轴结构件及其制备方法和应用。用于电子设备，其包括芯层和围合芯层的中间层以及围合中间层的外层，且外层的硬度大于芯层的硬度，外层的密度大于芯层的密度；中间层分别与外层和芯层固定连接。本申请转轴结构件所含密度...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

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