温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是耐高温封孔剂的制备方法，具体是：所述封孔剂由溶胶－凝胶法制备的ＳｉＯ↓［２］－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］溶胶基相和填料组成；所述基相是以正硅酸乙酯和硝酸铝为前驱体，无水乙醇和去离子水为溶剂，盐酸为催化剂，制备而成，其中：按摩尔比计，ＴＥ...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。