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一种贴片电阻的制造方法，包含提供步骤、电阻形成步骤、印刷步骤，及烧结步骤。所述提供步骤提供基板，所述基板包括二制程面。所述电阻形成步骤在至少其中一个制程面溅镀附着层，且在所述附着层溅镀合金层，并在所述合金层印刷遮蔽层后，移除所述合金层与所述...
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