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本申请提供一种减小不同批次晶圆化学机械研磨厚度差异的方法和系统，其中所述方法包括：步骤S1，实时收集研磨装置的工作状态信息；步骤S2，根据步骤S1中获得的信息判断研磨装置是否处于长时间的空闲状态；步骤S3，将步骤S2中获得的信息实时反馈给晶...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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