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本申请涉及一种电路板及其制造方法、封装结构和扇出方法。电路板的制造方法包括：提供基板；基板具有相背设置的第一表面和第二表面；从多个管脚中筛选出多个功能性管脚和多个非功能性管脚；在基板的第一表面上形成与多个功能性管脚一一对应电连接的多个功能性...
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