温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种高效散热的IGBT模块，包括下金属板，下金属板的上板面依次铺设绝缘层、上金属板，多个芯片分别通过烧结层与上金属板连接；还包括将绝缘层、上金属板、芯片包裹的罩体，罩体与下金属板固接于一体，下金属板的下板面置于罩体外，下金属板的下...
该专利属于瑞士半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞士半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。