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本发明实施例涉及半导体封装结构及其形成方法。本发明实施例涉及一种半导体结构，其包含衬底、设置于所述衬底中的电容器、设置于所述衬底上的互连结构及设置于所述衬底中的第一掺杂区域。所述互连结构包含耦合到所述衬底的第一通路结构及耦合到所述电容器的第...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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