下载LED模组的防水密封结构及其制备工艺的技术资料

文档序号:3818638

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本发明公开了一种LED模组的防水密封结构,还公开了防水密封结构的制备工艺。LED模组的防水密封结构包括LED元件、基板、电极、线路板,LED模组整体表面包覆一层parylene薄膜,薄膜厚度为3~25μm,该薄膜均匀、致密、透明、无任何孔隙...
该专利属于中国科学院上海有机化学研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院上海有机化学研究所授权不得商用。

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