温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及半导体封装技术领域，提供了一种晶粒焊接夹具，用于晶粒贴装时固定引线框架，包括：底座和垫块，底座的顶面上开设有固定槽，垫块配合嵌设于固定槽中，垫块的顶面用于抵靠引线框架的底面；压紧架，压紧架位于垫块的顶面上，并用于抵靠引线框架的顶面...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。