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本申请实施例提供一种散热结构及电子设备，涉及散热技术领域，用于解决相关技术中电子设备局部发热严重的问题。其中，散热结构包括壳体，壳体内包括吸液结构和蒸汽通道，吸液结构和蒸汽通道均从第一区域经可弯折区域延伸至第二区域；壳体在第一区域和/或第二...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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