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本申请涉及一种芯片封装基板及芯片封装结构，属于半导体技术领域，所述芯片封装基板包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层和所述第二信号层的层数不同；所述第一信号层，用于实现发送信号的出线；所述第二信号层，用于实现接收信号的出线。通过这种芯片...
该专利属于北京超摩科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京超摩科技有限公司授权不得商用。

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