温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型实施例公开一种电子封装及电子设备，涉及半导体封装技术领域。为解决电子封装的内嵌式基板容易积累较高的温度影响晶粒之间的信号传输质量的问题而发明。所述电子封装包括：封装基板和互连基板，在所述封装基板的第一表面上设有凹槽，所述互连基板嵌...
该专利属于成都海光集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海光集成电路设计有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。