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本发明公开了一种倒装焊接方法及光器件，属于光器件技术领域。所述倒装焊接方法包括：S1、提供芯片和基板，通过打线机和金线在芯片的各pad点上植第一金柱，在基板的各pad点上植第二金柱，多个第一金柱和多个第二金柱一一对应。S2、提供平板，将平板...
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