温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开是关于一种半导体结构的测试方法及应用其中的模具，涉及半导体技术领域，半导体结构的测试方法包括：提供待测晶圆；于待测晶圆上设置放热电路；于待测晶圆上覆盖热敏材料层，热敏材料层与放热电路接触，热敏材料层受热后显现区别于待测晶圆的色彩；导通...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。