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本发明涉及一种基于自适应Linknet结构的半导体工艺缺陷识别方法，通过基于Linknet结构，将输入的半导体芯片图片依次经多次特征提取、最大值池化采样处理及插值上采样处理后，再将插值上采样处理后的特征图与对应的提取后半导体芯片特征图做拼接...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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