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本实用新型公开了一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，包括箱体，所述箱体内部的下端安装有支台。本实用新型采用上述结构，在需要进行压力传感器芯片的模拟测试时，将压力传感器芯片与连接模组连接，并通过压持机构稳固压力传感器芯片的位置，即可将压力传感...
该专利属于佛山市川东磁电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市川东磁电股份有限公司授权不得商用。

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