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一种多晶片同步装片方法，首先改造机台：加长机台的导轨；在机台上安装多套装片设备，每套装片设备包括点胶装置、晶圆安放台和抓贴一体装置；沿基板前进方向，导轨被分成点胶作业区和装片作业区；点胶装置用于把固化装片粘结材料点涂到基板上；晶圆安放台用于...
该专利属于南京真芯润和微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京真芯润和微电子有限公司授权不得商用。

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