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本申请涉及一种晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统，该方法包括：接收传感器采集到的线性数据，根据线性数据确定晶圆的缺口位置；线性数据为旋转平台带动晶圆旋转时，传感器对晶圆的边缘进行数据采集得到；根据晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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