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本发明公开了一种元器件电磁兼容性的板级验证方法，提出了适用于元器件电磁兼容性板级验证方法，可用于元器件电磁兼容应用验证，相比于目前常用的单机级和系统级的电磁兼容测试方法，该方法可在元器件设计阶段暴露EMC问题，便于提前发现在单机级和系统级、...
该专利属于中国航天标准化研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航天标准化研究所授权不得商用。

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