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本公开的目的是提供一种复合体的制造方法，在通过烧结介于基材和待接合体之间的金属粉末糊料以产生接合层来制造包括基材、接合层和待接合体的复合体时，所述制造方法可以提高产生接合层的效率，同时抑制接合层中的空隙的出现。该制造方法包括：将金属粉末糊料...
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