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本发明提供了一种封装材料冷热循环寿命的测试方法，包括制备金属嵌件抗开裂试样；将至少3个抗开裂试样置于交变温度箱内，在起始温度下静置5分钟以上，以≥0.1℃/min的速度进行降温，降到终点温度，静置5分钟以上，以≥0.1℃/min的速度进行升...该专利属于国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院授权不得商用。
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本发明提供了一种封装材料冷热循环寿命的测试方法，包括制备金属嵌件抗开裂试样；将至少3个抗开裂试样置于交变温度箱内，在起始温度下静置5分钟以上，以≥0.1℃/min的速度进行降温，降到终点温度，静置5分钟以上，以≥0.1℃/min的速度进行升...