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本发明提供一种实用上有效的晶片表面的外周部呈环状露出的带有功能膜的晶片的制造方法，在带有功能膜的晶片的制造方法中，即使将高粘度涂布型材料用作包含功能膜构成成分的涂布型材料的情况下，也将晶片的表面的外周部的功能膜去除干净，经去除的功能膜的端面...
该专利属于日产化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日产化学株式会社授权不得商用。

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