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本发明属于陶瓷线路基板技术领域，尤其公开了一种DPA陶瓷线路板、以及其制作方法。本发明采用了铝代替现有技术中的铜制备了一种全新的DPA陶瓷线路板，大大提高了陶瓷线路板的抗热震性能，在0℃～200℃下热循环1000次，未发现明显的断裂和破坏，...
该专利属于江苏博睿光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏博睿光电股份有限公司授权不得商用。

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