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本发明涉及一种圆片级扇出芯片封装结构，包括薄膜介质层Ⅰ（１０１），薄膜介质层Ⅰ（１０１）上形成有光刻图形开口Ⅰ（１０１１），在光刻图形开口以及薄膜介质层Ⅰ表面设置有与基板端连接之金属电极（１０２）和再布线金属走线（１０３），在与基板端连接之...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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