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一种采用非隔离结构的电源芯片制造技术
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下载一种采用非隔离结构的电源芯片的技术资料
文档序号:37929865
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本实用新型公开了一种采用非隔离结构的电源芯片,涉及电源芯片技术领域,包括壳体和定位组件,所述壳体的内部中央设置有芯片本体,且壳体的顶端连接有壳盖,所述壳体的左右两侧均开设有通孔,且通孔的内部安置有引脚,所述引脚的一端固定有端头,用于快速定位...
该专利属于深圳市德信诺科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市德信诺科技有限公司授权不得商用。
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