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本公开涉及一种麦克风及电子设备，其中，麦克风包括基板和设置于所述基板的芯片组，所述芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片设置为用于接收固体振动和空气中的声音，所述第二芯片设置为用于接收固体振动，所述第一芯片和所述第二芯片均与所...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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